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引言

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投融资是火石创造企业评价模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。

7月集成电路行业融资事件Top50

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了94起投融资事件，累计金额20.00亿元。和上月融资情况相比，获投项目数量上升了40.30%，融资金额下降了79.27%。

图1：近7个月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有67个项目获投。从融资金额来看，D轮获得最高融资金额5.00亿元，占总体融资金额的25.00%；其次，A轮也获得了较高的融资金额 4.50 亿元，占总体融资金额的22.50%。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有23个和18个项目获投。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达6.60 亿元，占总融资金额的33.00%；其次，浙江省也较为突出，融资金额达5.10亿元，占总融资金额的25.50%。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共94个项目获得投资，累计金额超20.00亿元，单笔融资金额超过亿元的案例13起，合计融资金额高达17.60亿元，占本月融资规模总额的88.00%。

图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1. 琻捷电子完成了超5亿元D轮融资

本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金（下称：混改基金）领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码，这也是公司继尚颀、三一、保隆、天博等产业投资方之后，再次获得战略投资人加持，助力琻捷实现产投结合、行业联动。

琻捷电子是一家高性能车规芯片研发商，专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案，适用于车载空调，刹车助力、真空助力、光雨量传感等应用场景，途捷电子创新推出的电池包传感监测芯片，包括BPS芯片和BAS芯片，针对新能源车电池包热失控管理，提供了更快速可靠的热失控监测管理措施，相应的芯片产品和解决方案已经在全球头部电芯生产制造商量产出货，是该领域全球领先的芯片供应商。

2. 赛晶科技获1.6亿A轮融资

赛晶科技公布，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。

赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。

3.进迭时空完成数亿元A轮融资

进迭时空科技有限公司（“进迭时空”）已完成数亿元A轮融资，本轮融资由联想创投、君联资本领投，北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格资本、海阔天空创投(Beyond Ventures)、趣合投资跟投。该轮融资将主要用于其下一代高性能RISC-V CPU产品的研发和进一步的市场拓展，助力RISC-V生态加速迭代。

进迭时空是一家RISC-V高性能CPU芯片研发生产商，从处理器内核到芯片和软件纯自研，专注研发新一代架构更融合、算力更强大、性能更优秀的RISC-V高性能处理器和计算系统。致力于构建“云-边-端”架构原生一体的下一个计算时代。

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作者 | 火石创造 潘金刚  审核 | 火石创造  殷 莉如需转载，请邮件

原文标题 : 7月集成电路产业融资分析及Top50项目

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